Fraunhofer IIS

Ingenieur für universelle Komponenten und Chiplet-Integration

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Location Type: Hybrid

Location: Dresden • Germany

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About the role

  • Du konzipierst und entwickelst Methoden und Chiplet-Komponenten für komplexe Hardware von morgen
  • Du bringst innovative Ideen ein, die den Entwurf heterogener Elektronik-Systeme in vielerlei Hinsicht verbessert
  • Du bist verantwortlich für die Anpassung und Integration von IPs und Komponenten sowie die Unterstützung von Pilotnutzern aus Industrie und Forschung bei der schnellen Prototypenentwicklung
  • Spezifikation und Entwicklung universeller Komponenten für Chiplet-basierte Systeme (z. B. Schnittstellenkomponenten, Controller, Compute-Bausteine, RISC-V)
  • Anpassung und Kombination bestehender IPs zur Realisierung funktionaler Chiplet-Komponenten
  • Design, Verifikation und Implementierung von Komponenten per Hardwarebeschreibungssprache (HDL)
  • Durchführung des IC-Design-Prozesses von HDL bis GDSI I, einschließlich Synthese, Timing-Closure und physikalischer Verifikation
  • Sicherstellung der Testbarkeit von Silizium-Dies durch geeignete Teststrukturen
  • Idealerweise auch Implementierung spezieller Lösungen unter besonderer Berücksichtigung der Fertigungstechnologie, A/MS-Komponenten oder RF.

Requirements

  • Abgeschlossenes Studium in Elektrotechnik, Informatik, Physik oder vergleichbarer Fachrichtung
  • Praxis im Chipentwurf und idealerweise Erfahrung im Package-Entwurf
  • Sehr gutes Deutsch und Englisch in Wort und Schrift
  • Teamplayer-Persönlichkeit mit selbstständigem Arbeitsstil und zielorientierter Kommunikation
  • Sicherer Umgang mit den Tools für den Chipentwurf und/oder Test
  • Kenntnisse in der Spezifikation, dem Design und der Verifikation für RISC-V und FPGAs
  • Fähigkeit zur Anpassung und Integration bestehender IPs in neue Designs
  • Erfahrung im IC-Design-Prozess , einschließlich physischer Verifikation und Äquivalenzprüfung
  • Kenntnisse in der digitalen Implementierung und der Berücksichtigung parasitärer (Package-)Effekte
  • Erfahrung mit Testmethoden zur Verbesserung der Testbarkeit von Silizium-Dies
  • Idealerweise Erfahrung in der Systemmodellierung und Simulation mit frei verfügbaren Tools
  • Idealerweise Fähigkeit zur Spezifikation der Anforderungs- und Protokollanforderungen für Schnittstellenkomponenten.
Benefits
  • Sinnstiftende Tätigkeit: Erlebe die Sinnhaftigkeit Deiner Arbeit und trage nachhaltig zu positiven Veränderungen in der Gesellschaft bei.
  • Respekt und Wertschätzung: Erfahre einen respektvollen Umgang im Team, in dem jeder Beitrag geschätzt wird.
  • Vereinbarkeit von Berufs- und Privatleben: Deine Bedürfnisse nehmen wir ernst und bieten Dir durch zeitliche Flexibilität und hybrides Arbeiten die Möglichkeit, Beruf und Privatleben optimal in Einklang zu bringen.
  • Deine Ziele und Interessen: Wir bieten gezielte Weiterbildung und Entwicklung Deiner fachlichen und persönlichen Stärken durch Seminare, Coachings sowie Sprachkurse.
  • Raum für Begegnung: Vielfältige sportliche Angebote, Events und einladende Gemeinschaftsräume fördern den Austausch und das Miteinander unserer Mitarbeitenden – sowohl vor Ort als auch remote.
Applicant Tracking System Keywords

Tip: use these terms in your resume and cover letter to boost ATS matches.

Hard Skills & Tools
Chiplet-KomponentenHardwarebeschreibungssprache (HDL)IC-Design-ProzessSyntheseTiming-Closurephysikalische VerifikationRISC-VFPGAsdigitale ImplementierungTestmethoden
Soft Skills
Teamplayerselbstständiger Arbeitsstilzielorientierte Kommunikation